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- 2023-06-30 发布于四川
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本发明公开了一种半导体封装用耐高温胶带及其制备方法，该耐高温胶带包括如下重量份原料：90‑110份耐高温丙烯酸压敏胶、40‑60份乙酸乙酯、1‑3份环氧固化剂、1‑3份碳纳米管、15‑20份改性环氧树脂；使用耐高温丙烯酸压敏胶体系，使得胶带具有很好的耐高温效果，且胶层耐高温剥离力变化小，封装过程后胶带易移除，且无环氧塑封料泄露的风险，同时该耐高温胶带不易发生热氧老化出现脱落，并在胶层内同步进行防静电处理，胶层剥离电压＜100V，有效地避免了因静电吸附灰尘污染半导体芯片。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113683980 A
(43)申请公布日 2021.11.23
(21)申请号 202111039934.2 C09J 11/04 (2006.01)
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