DB51_T 2972-2022车载电子设备结构件的真空钎焊工艺要求.docxVIP

ICS 25.160.10 CCS J 33 DB51 四 川 省 地 方 标 准 DB51/T 2972-2022 2022 - 2022 - 12 - 27 发布 2023 - 02 - 01 实施 四川省市场监督管理局 发布 目 次 前言 II 1 范围 1 规范性引用文件 1 术语和定义 1 工艺要求 1 前 言 本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。 本文件由四川省经济和信息化厅提出、归口并解释。 本文件起草单位：四川九洲电器集团有限责任公司、中国电子科技集团公司第二十九研究所、四川大学、中国人民解放军总参第五十七研究所、河北宇天材料科技有限公司、四川航天计量测试研究所。 本文件主要起草人：任清川、胥诚成、褚勇卫、何思亮、马政伟、王宇、颜家振、徐雷、付强、王宏伟。 本文件为首次发布。 车载电子设备结构件的真空钎焊工艺要求 范围 本文件规定了车载电子设备结构件的真空钎焊工艺要求。 本文件适用于车载电子设备结构件1070A、1060、1050A、1035、1200、8A06、3A21、6061、6063 等铝及铝合金材料的真空钎焊。 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 11363-2008 钎焊接头强度试验方法GB/T 13815-2008 铝基钎料 QJ 2844 铝及铝合金硬钎焊技术条件QJ 2845 铝及铝合金硬钎焊工艺 3 术语和定义 3 术语和定义 本文件没有需要界定的术语和定义。 4 工艺要求 材料要求 钎料 真空钎焊采用的钎料应符合 GB/T 13815-2008 中要求； 根据真空钎焊接头形式选择所需形状的钎料，如箔状、丝状、块状等； c） 真空钎焊推荐用的钎料见表 1。 表1 推荐使用的钎料 钎料牌号 化学成分%（wt） 熔化温度℃ 适用母材 Si：9.5~11 BAl88SiMg Mg：1.3~1.7 Al：余量 559~591 1070A、1060、1050A、1035、 1200、8A06、3A21、6061、 6063 BAl90SiMg Si：6.8~8.2 Mg：1.3~1.7 559~607 Al：余量 4.1.2 钎 剂 钎剂推荐使用镁粉。 设备要求 车载电子设备结构件的真空钎焊设备应满足以下要求： a） 工作真空度：≤5×10-3 Pa； b） 压升率：≤0.67 Pa/h； c） 控温精度：≤±1 ℃； d） 温度均匀性：≤±5 ℃； 配置自动控制和温度指示装置，保证焊接温度在 550 ℃~600 ℃可控，建议配置气冷系统，能够在保证零件形位公差的前提下快速冷却； 设备应在检定期内，并定期检修，配套仪表、量具应周期检定。 过程工艺要求 焊前准备 待焊接零件要求 车载电子设备待真空钎焊的零件应满足以下要求： a） 待焊接零件在钎焊前应进行应力时效处理； b） 待焊接零件应在清洗前进行预装配和修正，保证各零件间的相互位置尺寸； c） 若焊料是棒状，应在待焊接零件上合理设计承料工艺台阶； d） 对于封闭组件应设置工艺排气孔； e） 待焊接零件应去净毛刺； f） 待焊接零件有垂直度、同轴度、平面度、平行度等形位公差要求时，应预留焊后加工余量。 前处理 车载电子设备的待焊接零件及钎料前处理应满足以下要求。 对于非加工表面作为钎焊面的零件，应对钎焊面进行打磨处理，去除材料表面氧化膜； b） 焊料根据焊缝情况进行加工： 对于焊缝截面形状复杂、精度要求高的箔状焊料采用数铣、激光切割、线切割加工，并尽量设置钎料安装定位孔； 焊缝截面形状简单、精度要求不高的箔状焊料采用刀片划割加工； 焊料去毛刺。 零件和钎料表面去油，并进行焊前酸洗，酸洗后零件和钎料表面不允许有残留酸、碱及其化合物和水印； 酸洗烘（吹）干后的钎料应用清洁的保护纸包裹，切勿赤手或戴脏手套触摸酸洗烘（吹）干后的零件和钎料； 零件及钎料应在 24 h 内进行钎焊，若不能及时钎焊，应放置在密封（闭）、清洁、干燥的容器内，存放时间不超过 72 h。 组件装配 车载电子设备采用真空钎焊的结构件装配应满足以下要求： a） 装配时应戴清洁的白细棉纱手套； 装配和定位所用的夹具、模具和测量工具等应清洁，不允许存在油污及其它污物； 根据具体情况选择止口、销钉、螺钉、弹簧夹、定位点焊等方法，固定各零件间的相互位置； d） 使用箔状钎料时，装配间隙应根据箔状材料的厚度而定，以保证待钎焊处的母