一种真空封装自补偿谐振压力敏感芯片探头及其封装方法.pdfVIP

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2023-07-01 发布于四川
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一种真空封装自补偿谐振压力敏感芯片探头及其封装方法.pdf

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一种真空封装自补偿谐振压力敏感芯片探头及其封装方法，它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振压力敏感芯片存在Q值偏低和温度漂移，测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安在引线孔上，硅谐振压力敏感芯片安在芯片粘接面上，硅谐振压力敏感芯片和可伐合金引脚之间通过电极键合引线连接；密封盖板安装在密封盖板接触面上，探头介质传递通道和密封管座的三级阶梯槽之间形成保护谐振压力敏感芯片的密闭空腔。封装方法：对谐振层进行二次封装，使硅谐振压力敏感芯片处于真空介质中工作，硅谐振压力敏感芯片

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113697763 A (43)申请公布日 2021.11.26 (21)申请号 202110985272.1 G01L 25/00 (2006.01)