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半导体封装装置及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-07-01 发布于四川
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半导体封装装置及其制造方法.pdf

    本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过取消现有技术中一个焊盘上的焊垫，即只形成焊盘不形成焊垫，并通过利用上层结构的焊垫直接对接下层焊盘的正面或者侧面，下层结构的焊垫直接对接上层焊盘的正面或者侧面，即上下两个焊垫的位置采用交错式设计，进而留出更多的空间以实现扩大相邻两电连接件之间的空间，避免桥接。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113725105 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202110973883.4 (22)申请日 2021.08.24 (71)申请人 日月光半导体制造股份有限公司

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