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一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备及其使用方法.pdfVIP

一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备及其使用方法.pdf

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    本发明公开了一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备及其使用方法，包括底座、快换机构、热封机构、侧板和夹持机构，其特征在于，所述底座中心内部安装有便于对不同尺寸芯片封装拆卸或者固定的快换结构，所述底座右侧壁安装有固定板，所述固定板和底座边缘上侧壁安装有便于对不同方向塑封处理的热封机构。通过快换机构和夹持机构配合运作，便于在一台设备上对不同尺寸的封装进行高效对接，通过热封机构对对接后的封装进行更加效率的加热塑封处理，提高了塑封设备的使用效果。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113745133 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202111037371.3 (22)申请日 2021.09.06 (71)申请人 江苏富联通讯技术有限公司

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