一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具.pdfVIP

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2023-07-02 发布于四川
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一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具.pdf

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本发明公开一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具，包括：动模、定模、半成品框架、限位镶件。定模上开设有注胶孔、流道、塑封腔；半成品框架包括框架本体及多个合金贴片电阻；限位镶件包括镶件本体及多个限位凸块；半成品框架及限位镶件收容于塑封腔中，限位凸块插接于两个相邻的合金贴片电阻之间；其中，设塑封腔的厚度为T；框架本体的厚度T1＝T；合金贴片电阻具有电阻体及位于电阻体两端的电极，电极的厚度T2＝T，电阻体的厚度T3＜T2；镶件本体的厚度T4＝1/2T，限位凸块的厚度T5＝1/2T。本发明的塑封

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115938703 A (43)申请公布日 2023.04.07 (21)申请号 202211459442.3 (22)申请日 2022.11.16 (71)申请人业展电子（惠州市）有限公司地址