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- 2023-07-02 发布于四川
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本发明提供了一种半导体用冷却盘的清洗方法,所述清洗方法包括以下步骤:(1)分别独立地向进液口和出液口通入清洗液;(2)同时向进液口和出液口通入清洗液进行保压;(3)对进液口或出液口进行冲洗;(4)依次进行超声清洗和真空干燥;(5)分别独立地向进液口和出液口进行吹气,清洗完毕;所述清洗方法通过单双向多次清洗,并结合多种清洗手段,彻底清除了冷却盘水道内的废屑,防止废屑在冷却盘使用过程中造成水管道堵塞,损坏冷却设备。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113714215 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202110982147.5
(22)申请日 2021.08.25
(71)申请人 宁波
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