- 3
- 0
- 约9.53千字
- 约 13页
- 2023-07-02 发布于四川
- 举报
本发明公开了一种FinFET制造方法,包括:采用多重图形化掩膜工艺形成包括衬底、第一氧化层、硬掩膜层、第二氧化层和多个间隔件的结构;对上述图形化的结构进行蚀刻,在与多个间隔件位置对应的部分形成多个鳍片,每个鳍片上方形成有第一氧化层、硬掩膜层和第二氧化层;在相邻两个鳍片之间形成浅沟道隔离区,浅沟道隔离区的高度与鳍片的高度相同;对每个浅沟道隔离区进行凹陷处理在相邻两个鳍片之间形成凹槽,以露出鳍片的上部;在每个鳍片和每个凹槽表面沉积ALD薄膜;对沉积有ALD薄膜的多个鳍片和凹槽进行切割处理。由此,可以
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113745109 A
(43)申请公布日 2021.12.03
(21)申请号 202010464454.X H01L 29/78 (2006.01)
(22)申请日 2
您可能关注的文档
最近下载
- 12S2 给水工程标准图集.docx
- 复发性流产病因分级筛查临床实践中国专家共识(2025年版)解读 (1).pptx
- 机械制图习题集(第4版)张绍群课后习题答案解析.docx
- 案例开发流程及工具指引.docx VIP
- 2026年重庆市中考英语试卷(含答案及解析).pdf VIP
- 山东某中学2025-2026学年高二年级上册期中考试 英语试卷(含答案).pdf VIP
- 长江斯迈普电梯SCAN330电气安装调试说明书电气原理图纸.pdf.pdf
- 盘式制动器本科毕业设计论文.doc
- 北京信息科技大学2024-2025学年第1学期《高等数学(上)》期末考试试卷(A卷)附参考答案.pdf
- (正式版)DB41∕T 2078-2020 《径流小区布设与监测技术规程》.docx VIP
原创力文档

文档评论(0)