一种FinFET制造方法.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约9.53千字
  • 约 13页
  • 2023-07-02 发布于四川
  • 举报
本发明公开了一种FinFET制造方法,包括:采用多重图形化掩膜工艺形成包括衬底、第一氧化层、硬掩膜层、第二氧化层和多个间隔件的结构;对上述图形化的结构进行蚀刻,在与多个间隔件位置对应的部分形成多个鳍片,每个鳍片上方形成有第一氧化层、硬掩膜层和第二氧化层;在相邻两个鳍片之间形成浅沟道隔离区,浅沟道隔离区的高度与鳍片的高度相同;对每个浅沟道隔离区进行凹陷处理在相邻两个鳍片之间形成凹槽,以露出鳍片的上部;在每个鳍片和每个凹槽表面沉积ALD薄膜;对沉积有ALD薄膜的多个鳍片和凹槽进行切割处理。由此,可以

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113745109 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202010464454.X H01L 29/78 (2006.01) (22)申请日 2

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档