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LED灯板的制备方法、LED灯板和显示装置.pdfVIP

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  • 2023-07-02 发布于四川
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LED灯板的制备方法、LED灯板和显示装置.pdf

    本申请公开了一种LED灯板的制备方法、LED灯板和显示装置，步骤：在多个LED芯片表面设置功能层，形成待转移芯片；将待转移芯片放入填充有悬浮液的容纳槽中；在运送基板上设置与功能层的形状相匹配的多个凹槽；将运送基板放入悬浮液中，使得容纳槽内的第一电极与凹槽内的第二电极相对，使待转移芯片位于第一电极和第二电极之间；导通第一电极和第二电极，运送基板吸附待转移芯片，且使得功能层移动至凹槽内；将运送基板上的待转移芯片移植在目标基板上；其中，功能层内填充有带电粒子。通过上述设计，运送基板可直接吸附大量的LE

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116364818 A (43)申请公布日 2023.06.30 (21)申请号 202310648982.4 G09F 9/33 (2006.01) (22)申请日 2023.06.0

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