原创力文档- 2
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- 2023-07-02 发布于四川
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本发明公开一种芯片移转系统以及芯片移转方法。芯片移转系统包括第一芯片承载装置、第二芯片承载装置以及双头顶针装置。第一芯片承载装置包括用于承载多个第一芯片的一第一软性承载体。第二芯片承载装置包括用于承载多个第二芯片的一第二软性承载体。双头顶针装置设置在第一、第二芯片承载装置之间。双头顶针装置包括能活动地设置在第一、第二芯片承载装置之间的一双头顶针。双头顶针包括用于顶推第一芯片的一第一顶针部以及用于顶推第二芯片的一第二顶针部。藉此，多个第一芯片与多个第二芯片能被交替地移转到第一芯片承载结构与第二芯片
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113745145 A
(43)申请公布日 2021.12.03
(21)申请号 202010663143.6
(22)申请日 2020.07.10
(30)优先权数据
109118185
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