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本发明涉及一种SiC/SiC复合材料高致密多层基体及制备方法,将配置好的SiC颗粒(SiCp)浆料通过真空浸渍和压力浸渍的方法,引入到多孔SiC/SiC复合材料中,然后采用CVI法在多孔SiC/SiC复合材料中制备一定含量的热解碳,使其均匀包裹SiC颗粒,最后采用RMI法通过热解碳与熔融硅的反应完成SiC/SiC复合材料的致密化。不同粒径SiC颗粒的依次引入,形成分层结构,对后续制备PyC和SiC基体产生遗传效应,获得了均匀高体积分数的SiC基体相,增加了复合材料致密度,增加了裂纹扩展的能量,有
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113754442 B
(45)授权公告日 2022.07.05
(21)申请号 202111065251.4 C04B 35/622 (2006.01)
(22)申请日 2021.0
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