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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明涉及一种导电银胶及其制备方法和应用,属于电子胶技术领域。发明所述导电银胶包括以下制备原料:银粉、乙烯基硅油A、乙烯基硅油B和含氢硅油;所述乙烯基硅油A的重均分子量>乙烯基硅油B的重均分子量;所述乙烯基硅油A和乙烯基硅油B的质量比为乙烯基硅油A:乙烯基硅油B=(2~4):1。本发明采用大分子量且用量较多的乙烯基硅油A作为基胶能够提高导电银胶的粘度,与少量小分子量的乙烯基硅油B进行复配,有利于改善导电银胶的交联性能,增强导电银胶的触变性和硬度,从而制备得到同时具有高粘度和较大的触变性的导电银胶
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116376513 A
(43)申请公布日 2023.07.04
(21)申请号 202310539351.9
(22)申请日 2023.05.15
(71)申请人 潮州三环 (集团)股份有限公司
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