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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明涉及半导体制造技术领域，提出一种用于异构芯片的晶圆级集成结构，包括：印刷电路板；转接板，其布置在所述印刷电路板上；以及多个芯片，其布置在所述转接板上，其中所述芯片包括多个异构芯片和\或多个裸芯片，所述异构芯片包括计算芯片以及存储芯片。其中将多个异构芯片通过转接板实现高速片间互联，极大的减少对外连接的输入/输出通路数量。异构芯片包括计算芯片以及存储芯片，计算芯片以及存储芯片通过转接板连接，可以减少信号链路的长度，并且减少连接器的数量。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116387260 A
(43)申请公布日 2023.07.04
(21)申请号 202310539914.4 H10B 80/00 (2023.01)
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