晶圆的图形刻蚀方法、薄膜谐振器组件及制备方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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晶圆的图形刻蚀方法、薄膜谐振器组件及制备方法.pdf

本发明实施例公开了一种晶圆的图形刻蚀方法、薄膜谐振器组件及制备方法。该晶圆的图形刻蚀方法包括:提供晶圆,晶圆包括图形区域和包围图形区域的去边区域;在去边区域形成刻蚀阻挡层,其中,晶圆和刻蚀阻挡层的刻蚀选择比大于或等于预设刻蚀选择比;在晶圆的表面形成光刻胶,其中,光刻胶覆盖图形区域和/或去边区域;对光刻胶进行去边处理;对光刻胶进行曝光和显影处理,以形成掩膜图形;根据掩膜图形,对晶圆的表面进行刻蚀处理,以形成刻蚀图形;去除掩膜图形;去除刻蚀阻挡层。本发明实施例提供的技术方案,实现了一种无凹陷结构、制

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113808922 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202111073094.1 H03H 9/58 (2006.01)

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