一种多晶硅切割生产系统.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约7.12千字
  • 约 8页
  • 2023-07-05 发布于四川
  • 举报
本发明公开了一种多晶硅切割生产系统,涉及多晶硅生产系统技术领域,解决了现有的切割设备需要人工送料,存在的工作效率低、上下料不方便等问题。包括机台,所述机台上设有上料装置、切割装置以及下料装置,上料装置包括若干个上料台,上料台上叠放各待切割产品,上料台沿水平方向滑移连接于机台上;机台上还设有切割位、上料位和取料件,各上料台的滑移路径皆经过上料位,取料件运动路径经过上料位、切割位和下料装置,并依次把切割位处上料台上的带切割产品转运至切割位上,切割装置对切割位上的待切割产品进行切割后,取料件将切割位上

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113798696 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202111143075.1 (22)申请日 2021.09.28 (71)申请人 南通友拓新能源科技有限公司

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档