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封装结构的制作方法及封装结构.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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封装结构的制作方法及封装结构.pdf

    本申请提供一种封装结构的制作方法及封装结构。该方法包括：将若干电子元器件贴装在载板的第一表面；在载板的第一表面设置预制封装层，预制封装层包括依次层压的封装层和屏蔽层，且封装层粘结载板并将电子元器件覆盖；在预制封装层上开设若干环形槽，其中，环形槽从预制封装层远离载板的一侧表面延伸至预制封装层与载板粘结的一侧表面，且每个环形槽中设置有一个电子元器件；在环形槽中填充屏蔽材料，以与屏蔽层配合形成电子元器件的屏蔽腔。该方法不仅能够避免载板上各个电子元器件之间出现信号干扰的问题，且加工流程较短，同时，制作所

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113811078 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202010536978.5 (22)申请日 2020.06.12 (71)申请人 深南电路股份有限公司

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