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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明公开了一种半导体装置，包括一封装衬底以及至少一叠层结构。封装衬底具有一上表面。叠层结构设置于封装衬底的上表面上，且叠层结构的叠层方向是垂直于上表面。其中叠层结构包括至少一非易失性存储器芯片、至少一动态随机存取存储器芯片以及至少一存储器控制芯片。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113809065 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202010615445.6 H01L 23/538 (2006.01)
(22)申请日
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