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封装结构及制作方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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封装结构及制作方法.pdf

    本公开关于用于形成薄形状系数半导体封装的方法及设备。在一个实施例中，通过微喷或激光烧蚀来构造玻璃或硅基板，以形成用于通过基板而形成互连的结构。而后，将基板用作框架以形成其中具有嵌入式晶粒的半导体封装。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113811994 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202080034788.1 V ·迪卡普里奥　曹圭一　 (22)申

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