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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明公开了一种存储器封装结构，包括基板、存储器芯片以及电阻。基板具有接脚。接脚包括用以传输数据信号的数据接脚。存储器芯片设置于基板上。接合垫位于存储器芯片上。接合垫包括数据接合垫。数据接合垫用于从数据接脚接收数据信号或从存储器芯片传输数据信号出去。电阻位于基板上。每一个数据接合垫通过对应的一个电阻连接到对应的一个数据接脚。如此，改善数据信号的传输品质并稳定波形。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113809021 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202010919899.2
(22)申请日 2020.09.04
(30)优先权数据
16/899,56
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