原创力文档- 17
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- 2023-07-05 发布于四川
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一种晶圆缺陷检测方法，涉及晶圆测试领域。该方法的过程为：S1：采集晶圆的图像，对所述图像进行图像处理，获得平均灰度值，若平均灰度值落入平均灰度值阈值区间范围内，则进入S2；否则重新采集晶圆图像，重复S1；S2：对图像采用RowMask卷积核对图像进行垂直滤波处理，若未找到竖线缺陷的位置，则进入S3，否则确定竖线缺陷的位置和宽度；步骤S3：对图像采用HorMask卷积核对图像进行水平滤波处理，若未找到横线缺陷的位置，则进入S4，否则确定横线缺陷的位置以及宽度；S4：对图像进行背景处理，判断背景是否
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113808110 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202111097347.9 G06T 3/40 (2006.01)
(22)申请日 20
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