半导体封装装置及其制造方法.pdfVIP

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2023-07-05 发布于四川
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半导体封装装置及其制造方法.pdf

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一种半导体封装装置包含互连结构、电子组件、封装体及电触点。介电层具有顶部表面及底部表面。所述介电层界定从所述底部表面延伸到所述介电层中的空腔。图案化导电层安置在所述介电层的所述顶部表面上。导电垫至少部分地安置在所述空腔内且电连接到所述图案化导电层。所述导电垫包含第一金属层及第二金属层。所述第二金属层安置在所述第一金属层上且沿着所述第一金属层的侧表面延伸。所述电子组件电连接到所述图案化导电层。所述封装体覆盖所述电子组件及所述图案化导电层。所述电触点电连接到所述导电垫。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 109671694 A (43)申请公布日 2019.04.23 (21)申请号 20181