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被包装的盒、包装材料、盒和芯片替换方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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被包装的盒、包装材料、盒和芯片替换方法.pdf

    一种盒，可拆卸的安装在成像设备中，包括：大致呈长方体状的盒体；抓握部，设置在所述盒体的上端侧；芯片，位于所述盒体的长度方向上一侧的芯片端；芯片架，位于所述盒体的芯片端，具有安装所述芯片的容纳部；芯片架连接部，设置在所述盒体的芯片端；所述芯片架与所述芯片架连接部构造为可拆卸的连接，所述芯片架连接部上设置有第三引导槽和第四引导槽，所述芯片架上设置有第一导滑台和第二导滑台，通过所述第一导滑台插入所述第三引导槽，所述第二导滑台插入所述第四引导槽，所述芯片架可拆卸的安装在所述芯片架连接部上。通过上述技术方

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113805446 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202011574303.6 (22)申请日 2020.12.28 (66)本国优先权数据 2020104

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