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一种微间距LED灯板及LED灯板晶元植入方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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一种微间距LED灯板及LED灯板晶元植入方法.pdf

    本发明涉及一种微间距LED灯板及LED灯板晶元植入方法，所述微间距LED灯板为miniLED灯板或microLED灯板，其包括电路基板、多个设于所述电路基板上的裸晶倒装LED发光芯片和wafer倒装micro驱动IC，所述裸晶倒装LED发光芯片通过半导体固晶封装工艺固定在所述电路基板的正面；所述wafer倒装micro驱动IC通过半导体封装工艺设于所述IC载板上，所述IC载板通过半导体封装工艺固定在所述电路基板的背面，或者wafer倒装micro驱动IC直接采用半导体封装工艺固定在电路基板的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113809063 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202111095430.2 (22)申请日 2021.09.17 (71)申请人 深圳市兆驰晶显技术有限公司

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