《电子封装技术专业-学科(专业)概论》课程教学大纲.docVIP

《电子封装技术专业 学科（专业）概论》课程教学大纲 一、课程名称（中英文） 中文名称：学科（专业）概论 英文名称：An Introduction to Discipline (Specialty) 二、课程编码及性质 课程编码：0400022 课程性质：必修课 三、学时与学分 总学时：16 学 分：1 四、先修课程 军训、入学教育、实验室参观 五、授课对象 本课程面向刚入校的“电子封装技术专业”学生，也可以供“电子制造科学与工程专业”和“微电子工程专业”入学新生选修。 六、课程教学目的 本课程是本专业入学新生快速了解专业领域的历史、现状、发展，培养学生专业兴趣的导入与介绍课程。主要包括： 1．系统介绍从电子管、半导体、集成电路再到信息电子产品的制造发展历程，理解信（信息电子产品）和衣、食、住、行相提并论，成为人们现代人们生活的必须（需），从而深入掌握信息电子产品制造的内涵、外延； 2．介绍本专业的教学规划、教学体系、四年的课程安排，各课程的特色与相互关联，培养新生四年大学学习与生活的规划能力； 3．重点介绍集成电路制造、电子封装技术、电子组装技术、半导体照明、太阳能光伏、电子显示技术等的基本知识、应用领域、发展方向，理解人类未来电子产品制造的蓝图； 4．培养学生从事电子制造领域的素质和能力。 表1 课程目标对毕业要求的支撑关系 毕业要求及其指标点 本课程目标对毕业要求的支撑关系 毕业要求 指标点 毕业要求1：工程知识 能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决复杂工程问题。 1.1掌握了用于解决电子制造技术复杂问题的数学基础知识。 1.2掌握了用于解决电子制造技术复杂问题的物理、化学等自然科学基础知识。 课程目标1、 课程目标3、课程目标4 1.3掌握了用于解决电子制造技术复杂问题的工程力学基础知识。 1.4掌握了用于解决电子制造技术复杂问题的工程检测与控制基础知识。 1.5系统掌握了专业知识，能够将所学知识用于解决电子制造技术复杂问题。 毕业要求2：问题分析 能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析复杂工程问题，以获得有效结论。 2.1能够应用工程数学基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析复杂工程问题，以获得有效结论。如：IMC的演变。 2.2能够应用物理、化学基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析复杂工程问题，获得有效结论。如：固相相变。 2.3能够应用力学基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析复杂工程问题，获得有效结论。如：可靠性实验。 2.4能够应用工程科学基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析复杂工程问题，获得有效结论。如：连接界面的建模与分析。 毕业要求3：设计/开发解决方案 能够设计针对复杂工程问题的解决方案，设计满足特定需求的系统、单元（部件）或工艺流程，并能够在设计环节中体现创新意识，考虑法律、健康、安全、文化、社会以及环境等因素。 3.1了解电子制造技术问题特征，掌握解决复杂工程问题的设计方法。 3.2在考虑法律、健康、安全、文化、社会以及环境等制约因素的前提下，能够设计（开发）针对复杂电子制造技术问题的解决方案，具备设计（开发）满足特定电子制造技术需求的系统、单元（部件）或工艺流程的能力。 课程目标3、 课程目标4 3.3在设计（开发）过程中，具有追求电子制造技术复杂问题创新解决的态度和意识，掌握了基本的创新方法，清楚创新方向及领域。 毕业要求4：研究 能够基于科学原理并采用科学方法对复杂工程问题进行研究，包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。 4.1掌握微连接原理，能够采用科学方法，具备合理设计电子制造技术复杂实验、开展科学研究的能力。 4.2掌握电子制造技术原理及主要工艺，能够采用科学方法，正确构建并实施电子制造技术综合实验，得出正确结果的能力。 4.3能正确使用和处理实验数据，通过信息综合处理，具备对复杂的电子制造技术实验结果进行正确分析能力。 4.4了解常见的电子制造技术常用设备、实验仪器及实验方法，具备调控设备及仪器参数，进行测控和维护的能力。 课程目标2、 课程目标4 毕业要求5：使用现代工具 能够针对复杂工程问题，开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，包括对复杂工程问题的预测与模拟，并能够理解其局限性。 5.1掌握文献检索、资料查询、现代网络搜索工具的使用方法。 5.2了解电子制造技术专业重要资料来源及获取方法。 5.3具备应用各类文献、信息及资料进行复杂电子制造技术实践的能力。 5.4掌握复杂电子制造技术问题的预测与模拟方法，理解其局限性。 毕业要求6：工程与社会 能够基于工程相关背景知识进行合理分析，评价专业工程实践和复杂工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响，并理解应承担