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半导体电路和半导体电路的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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半导体电路和半导体电路的制造方法.pdf

    本发明涉及一种半导体电路以及半导体电路的制造方法，包括电路基板、电路布线层、绝缘层、多个电子元件、多个引脚和密封层。其中密封层包括中部密封层和围绕中部密封层设置的外围密封层，中部密封层为透明材料制成，且至少包覆设置电子元件的电路基板的一面，以及多个引脚的连接电路基板的第一侧，外围密封层包覆多个引脚的连接第一侧的部分长度，多个引脚的一端从围密封层露出。由于占用整个密封层大部分体积的中部密封层为透明材料制成，从而可以清晰的观测电路基板表面，以此方便在半导体电路产品在开发测试过程中观测内部电路的状态，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113809020 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202111142963.1 (22)申请日 2021.09.28 (71)申请人 广东汇芯半导体有限公司

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