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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明涉及一种高喷锡精度的波峰焊设备,该高喷锡精度的波峰焊设备的输送装置输送待焊接的电路板,喷助焊剂装置喷涂助焊剂,加热装置将电路板的焊接部位加热到润湿温度。多个扩锡条依次沿一波喷锡板的长度方向倾斜设置在一波喷锡板上,相邻两个扩锡条之间设置有间隙。扩锡条上至少设置有一个第一喷口,扩锡条的上表面与电路板的下表面设置有间隙。当电路板上喷涂有锡液时,锡液与电路板底的焊盘表面、扩锡条的上表面接触,在输送过程中,沿输送方向扩锡条对喷涂好的锡液有牵引作用,使得喷涂好的锡液沿扩锡条的长度方向扩散,提高了喷涂的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116372300 A
(43)申请公布日 2023.07.04
(21)申请号 202310538782.3 B23K 1/08 (2006.01)
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