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本发明公开了一种回收电路板焊接缺陷快速检定方法，包括：步骤一、向回收电路板的正面照射反射光用的可见光，反面照射透射光用的非可见光，并获取回收电路板的正面的图像；步骤二、对图像进行解析，得到回收电路板的焊接缺陷区域；步骤三、通过对焊接缺陷区域进行特征识别，得到回收电路板的缺陷特征参数；步骤四、根据回收电路板的类型，通过预设的算法库，选择分类算法，基于缺陷特征参数，得到分类结果，并根据分类结果进行分类处理，通过可见光反射和非可见光透射能够快速检测到回收电路板的表面及内部缺陷，进一步通过特征识别和分类
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113791090 A
(43)申请公布日 2021.12.14
(21)申请号 202111083947.X
(22)申请日 2021.09.14
(71)申请人 慧镕电子系统工程股份有限公司
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