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引线框架.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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引线框架.pdf

    一种引线框架，可用于半导体封装制造，具有多个外部连接用端子，露出于该引线框架和外部器件连接之侧的面以及侧面，在一面侧中的成为引线的外部连接用端子的区域具备凹部，所述凹部的深度为引线厚度的一半以上，在形成有凹部的部分的引线的侧面，于从引线的厚度方向中央至引线的一面之间的预定位置具备有侧缘(sideedge)。借此，能够尽量增大作为能够目视半导体封装的焊料连接部分的部位的门形状的开口面积，同时能够防止因引线的强度降低所造成的变形。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113809034 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202110642835.7 (22)申请日 2021.06.09 (30)优先权数据 2020-1026

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