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具有金属化孔的印刷电路板及其制作方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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具有金属化孔的印刷电路板及其制作方法.pdf

    本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有金属化孔的印刷电路板及其制作方法。所述制作方法包括：提供基板，基板上设置有金属化孔，金属化孔包括金属孔环；在基板的表面贴附第一干膜；对第一干膜进行第一次曝光及第一次显影，第一次曝光的曝光区域覆盖金属孔环的内环区和外环区；在基板的表面和第一干膜的表面贴附第二干膜；对第二干膜进行第二次曝光及第二次显影，第二次曝光的曝光区域覆盖金属孔环的内环区且未覆盖外环区；对基板的金属层进行蚀刻处理，并去除第一干膜和第二干膜。本申请提供的电路板及制作方法，改进了干膜的制作方法

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116390385 A (43)申请公布日 2023.07.04 (21)申请号 202310207517.7 (22)申请日 2023.03.06 (71)申请人 景旺电子科技（龙川）有限公司 地址

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