一种光电子器件的封装设备.pdfVIP

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  • 2023-07-06 发布于四川
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本发明涉及光电子器件加工技术领域,且公开了一种光电子器件的封装设备,包括底座,所述底座的一侧顶端固定安装有支撑柱,所述支撑柱的顶端的一侧固定安装有安装柱,所述安装柱的底端中部固定安装有封装设备本体,所述封装设备本体的正下方设置有加工台,所述加工台固定安装于底座的顶端,所述加工台与封装设备本体之间设置有辅助板,所述辅助板与支撑柱固定连接,所述加工台的顶端固定安装有锁紧座。该光电子器件的封装设备,通过设置加工台、辅助板、锁紧座、楔板、气缸一和气缸二等结构,使得在对光电子器件进行封装时,能够快速的对光

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113820798 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 20201

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