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热固性片及切割芯片接合薄膜.pdf

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    本发明提供热固性片及切割芯片接合薄膜。本发明的热固性片为包含热固性树脂、热塑性树脂和导电性颗粒的热固性片，前述导电性颗粒包含平均粒径D50为0.01μm以上且10μm以下、并且截面的圆形度为0.7以上的银颗粒，所述热固性片在100℃下的粘度为20kPa·s以上且3000kPa·s以下。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113831865 A (43)申请公布日 2021.12.24 (21)申请号 202110586920.6 C09J 163/02 (2006.01)

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