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- 2023-07-06 发布于四川
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本发明提出了一种在对具有用于形成贯通电极的通孔(via)或洞(hole)的基板进行镀覆时,能够抑制镀覆液中的添加剂的消耗的镀覆方法、不溶性阳极和镀覆装置。镀覆方法包括如下的步骤:准备具有用于形成贯通电极的通孔或洞的基板的步骤、准备以隔膜分隔配置不溶性阳极的阳极槽与配置上述基板的阴极槽的镀覆液槽的步骤;以在上述镀覆液槽内镀覆上述基板时的阳极电流密度为0.4ASD~1.4ASD的方式对上述基板进行电解镀覆的步骤。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113825861 A
(43)申请公布日 2021.12.21
(21)申请号 202080036155.4 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限
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