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- 2023-07-06 发布于四川
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本发明公开了一种大功率集成电路引线框架结构，包括放置芯片的散热板和连接芯片的引线所在的引线薄片；所述散热板与引线薄片通过铆合方式固定连接，引线薄片的中部具有空腔，在空腔的外围为引线框架。由于散热板贴芯片区域通过铆钉与引线薄片铆合，使得散热板与引线薄片结合牢固；又，由于散热板贴芯片区域四周有设计V型压槽，使封装时塑料体流入槽中，挡住所处环境杂质的渗入，保证塑料体、芯片、散热板之间有效结合，防止电子封装常见的分层问题，产品可靠性高。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113838828 A
(43)申请公布日 2021.12.24
(21)申请号 202111114876.5
(22)申请日 2021.09.23
(71)申请人 厦门捷昕精密科技股份有限公司
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