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- 2023-07-06 发布于四川
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本发明提供浮脱方法和激光加工装置，能够得到期望的加工结果并且能够抑制品质降低。浮脱方法包含如下的步骤：移设基板接合步骤，在光器件晶片的光器件层的正面上借助接合材料而接合移设基板从而形成复合基板；缓冲层破坏步骤，从光器件晶片的外延基板的背面侧照射对于外延基板具有透过性且对于缓冲层具有吸收性的波长的脉冲激光束，将缓冲层破坏；以及光器件层移设步骤，将外延基板从光器件层剥离而将光器件层移设到移设基板上。在缓冲层破坏步骤中，按照每个指定了环状的区域变更激光束的照射条件，向光器件晶片照射激光束。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113814554 A
(43)申请公布日 2021.12.21
(21)申请号 202110642438.X
(22)申请日 2021.06.09
(30)优先权数据
2020-1056
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