晶圆取送装置.pdfVIP

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  • 2023-07-06 发布于四川
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本发明提供一种晶圆取送装置,其包括:直线位移模组、夹持悬臂模组以及感应报警模组;所述夹持悬臂模组通过一底板与所述直线位移模组的输出端传动连接,所述直线位移模组带动所述夹持悬臂模组进行左右平移运动;所述感应报警模组集成于所述夹持悬臂模组上,且在所述夹持悬臂模组平移运动受阻时发送报警信号。本发明能够在对晶元取出、送入过程中实时检测卡料异常报警,可以有效防止晶元持续受外力损坏而造成损失;将执行动力的气缸等元件与晶元夹持部位分离布置,可以使晶元夹持部位结构更为紧凑轻便,零件数量更少,针对大直径晶元,需要

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113838781 A (43)申请公布日 2021.12.24 (21)申请号 202111115535.X (22)申请日 2021.09.23 (71)申请人 苏州博康智能科技有限公司

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