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- 2023-07-06 发布于四川
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本发明公开了一种LED灯板及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：开出芯板，其一面为正面，另一面为反面；在芯板上钻通孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；采用阻焊油墨在芯板的正面上对通孔进行塞孔处理，且使塞孔饱满度控制在40‑70％；而后通过预烤使阻焊油墨预固化；依次通过曝光、显影和热固化处理使阻焊油墨固化；其中曝光时，芯板的正面全曝光，芯板的反面仅在对应通孔的位置处进行曝光，且反面上的曝光尺寸小于通孔的尺寸；通过磨板使板面平整；芯板依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113840466 A
(43)申请公布日 2021.12.24
(21)申请号 202111116135.0
(22)申请日 2021.09.23
(71)申请人 江门崇达电路技术有限公司
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