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高频信号传输结构及其制作方法.pdfVIP

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  • 2023-07-06 发布于四川
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高频信号传输结构及其制作方法.pdf

    本发明提供一种高频信号传输结构，包括第一线路板和第二线路板。所述第一线路板包括第一导电线路层、第二导电线路层和夹设于所述第一导电线路层和所述第二导电线路层之间的第一介质层。所述第二线路板包括第二介质层及形成在所述第二介质层一表面的第三导电线路层。所述第二介质层覆盖所述第一导电线路层背离所述第一介质层的表面，所述第三导电线路层位于所述第二介质层背离所述第一导电线路层的一侧。所述第一介质层和所述第二介质层均包括气凝胶层，所述气凝胶层中的空气占比为80～99％。本发明还提供上述高频信号传输结构的制作方

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113825296 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 202010567081.9 (22)申请日 2020.06.19 (71)申请人 庆鼎精密电子（淮安）有限公司

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