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半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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半导体装置.pdf

    一种半导体装置，具备：具有主面的导电部、搭载于前述主面的半导体元件、以及存在于前述导电部与前述半导体元件之间、使前述导电部与前述半导体元件导通接合的导电性接合材。前述导电性接合材包含金属基层、第1接合层和第2接合层。前述第1接合层存在于前述金属基层与前述半导体元件之间，通过金属的固相扩散与前述半导体元件接合。前述第2接合层存在于前述金属基层与前述导电部之间，通过金属的固相扩散与前述导电部接合。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113874991 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202080037873.3 (74)专利代理机构 北京银龙知识产权代理有限

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