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- 2023-07-07 发布于四川
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本公开的实施例总体上涉及制造用于化学机械抛光(CMP)系统的抛光台板的方法以及由其形成的抛光台板。一种制造抛光台板的方法包括将抛光台板定位在制造系统的支撑件上。所述制造系统包括支撑件和面向支撑件的切割工具。此处,抛光台板包括圆柱形金属体,所述圆柱形金属体的表面上设置有聚合物层,并且所述聚合物层的厚度为约100μm或以上。所述方法还包括使用切割工具去除聚合物层的至少一部分,以形成抛光垫安装表面。有利地,所述方法可以用于形成具有期望的平坦度或形状(诸如凹入形状或凸出形状)的垫安装表面。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113874167 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202080037438.0 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公
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