一种具有叠栅结构的碳化硅MIS器件及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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一种具有叠栅结构的碳化硅MIS器件及其制备方法.pdf

本发明公开了一种具有叠栅结构的碳化硅MIS器件及其制备方法,其器件结构包括至下而上依次设置的背电极、N+型4H‑SiC外延材料基片层、AlN与Al2O3堆叠的栅介质层、栅电极。本发明通过采用高介电常数的AlN与Al2O3材料结合为叠栅结构介质层,以氮等离子体对底层栅介质AlN进行表面钝化,实现了表面平整无重构,优化了底层栅介质与上层栅介质的界面连接,改善了碳化硅MIS器件的衬底和栅介质的界面特性,提高了载流子迁移率和临界击穿场强,最终提升器件性能。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113871468 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202110817730.0 (22)申请日 2021.07.20 (71)申请人 厦门大学 地址 36

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