热界面材料.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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本文的传授内容涉及用于热界面材料的新组合物,这些组合物提供改善的热导率而不需要昂贵或研磨性的填料材料。使用增加的填料负载量、选择具有宽粒度分布的填料、以及选择非研磨性的填料的组合来实现改善的热导率。为了实现最大的热导率,优选地选择液体基体材料和填料的组合以避免在填料颗粒之间形成结合。还可以通过包括对填料颗粒的表面进行改性的表面改性剂来避免此类结合。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113874465 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202080038867.X (74)专利代理机构 北京泛华伟业知识产权代理

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