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半导体密封成形用临时保护膜、带有临时保护膜的引线框、带有临时保护膜的密封成形体以及制造半导体装置的方法.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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半导体密封成形用临时保护膜、带有临时保护膜的引线框、带有临时保护膜的密封成形体以及制造半导体装置的方法.pdf

    本发明公开一种半导体密封成形用临时保护膜，其具备：支撑膜；黏合层，设置于支撑膜的一面上；以及非黏合层，设置于支撑膜的与设置有黏合层的面相反侧的面上。非黏合层的厚度为10μm以下。非黏合层的与和支撑膜相接的面相反侧的面的表面粗糙度Ra为0.1μm以上。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113874989 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202080036328.2 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司

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