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半导体晶圆切割的制造装置及方法.pdfVIP

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  • 2023-07-08 发布于四川
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半导体晶圆切割的制造装置及方法.pdf

    本发明涉及一种半导体晶圆切割的制造装置，包括底架，所述底架内设置有挡板，所述挡板的底部设置有两组第一电推杆，两组所述第一电推杆的输出端之间设置有加工台，所述加工台顶部的两侧设置有用于固定晶圆板的压紧部件，所述底架顶部的后端设置有支架。该半导体晶圆切割的制造装置，通过将晶圆板置于加工台上，由压紧部件使晶圆板两侧被压紧固定，接着驱动第一电推杆，将晶圆板调节至合适高度，通过位移部件控制激光切割头移动，将第一电机驱动，使激光切割头画圆进行切割处理，由第二电推杆可调节其切割尺寸，使得装置更加便捷适用，能够

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116393839 A (43)申请公布日 2023.07.07 (21)申请号 202310493057.9 (22)申请日 2023.05.05 (71)申请人 三河建华高科有限责任公司 地址

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