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2023-07-08 发布于四川
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一种IGBT模块外壳铆钉组装装置.pdf

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本发明公开了一种IGBT模块外壳铆钉组装装置，属于功率半导体技术领域。包括震动盘上料机构1、载盘传送机构2、铆钉组装机构3、铆钉冲压机构4、顶升机构5、托块机构6。本发明采用双震动盘上料，配置有铆钉上料切换装置，在吸头吸取组装铆钉的同时，提前准备好另外两个铆钉，可实现铆钉组装机构不间断组装。采取真空吸附的方式吸取铆钉，不会对铆钉造成损伤。载盘传送轨道间距可自动调节，可以兼容不同尺寸模块外壳的组装。载盘顶升机构可沿载盘传送方向自动移动，方便调节模块冲压铆钉时的位置，同时可适合不同尺寸的模组尺寸。定

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113857414 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202111069421.6 (22)申请日 2021.09.13 (71)申请人常州科瑞尔科技有限公司

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