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- 2023-07-12 发布于四川
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本公开提供了一种半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装件。所述半导体封装件包括：半导体芯片，包括前段工艺(FEOL)层和设置在所述FEOL层上的第一后段工艺(BEOL)层；以及印刷电路板，包括布线层和设置在所述布线层上的第二BEOL层，其中，所述半导体芯片安装在所述印刷电路板上，使得所述第一BEOL层和所述第二BEOL层在彼此面对的同时彼此连接，并且所述第二BEOL层包括用于电力传输的布线。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116417410 A
(43)申请公布日 2023.07.11
(21)申请号 202210921111.0
(22)申请日 2022.08.02
(30)优先权数据
10-2021-0194291
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