一种杂粮豆腐原料去皮设备.pdfVIP

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本实用新型公开了一种杂粮豆腐原料去皮设备,包括储料室、研磨结构、下料室和浸泡室,所述储料室上方设有加料口,所述研磨结构设置在储料室底部,所述下料室内设有下料管体,所述下料管体包括外侧套管和内侧套管,所述外侧套管套在内侧套管外并用连接板连接,所述下料管体下方设有聚料管体,所述聚料管体下方为浸泡室,所述浸泡室中间位置设有浸泡桶,所述浸泡桶放置在转动结构上,所述浸泡桶上设有若干孔洞,所述浸泡室底部设有排液管及其阀门。本实用新型对清洗后的豆类进行破皮挤出豆瓣,然后落入到浸泡室浸泡,破皮效果好,浸泡时间大

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214156166 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202120131139.5 (22)申请日 2021.01.18 (73)专利权人 祁玉奎 地址 23

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