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波峰焊过程中,十五种常有不良剖析纲要
一、焊后PCB板面残留多板子脏:
1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间很短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质xx或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不可比率（孔太大）使助焊剂上涨。
10.PCB本身有预涂xx。
11.在搪锡工艺中，FLUX湿润性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未增添稀释剂。
二、着火：
1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不平均)。
4.PCBxx胶条太多,把胶条引燃了。
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5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐化（元器件发绿，焊点发黑）
1.铜与FLUX起化学反响，形成绿色的铜的化合物。
2.铅锡与FLUX起化学反响，形成黑色的铅锡的化合物。
3.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）
5．用了需要冲洗的FLUX，焊完后未冲洗或未实时冲洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反响。
四、连电，漏电（绝缘性不好）
1.FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2.PCB设计不合理，布线太近等。
3.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊
1.FLUX活性不够。
2.FLUX的湿润性不够。
3.FLUX涂布的量太少。4.FLUX涂布的不平均。
5.PCB地区性涂不上FLUX。
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6.PCB地区性没有xx。
7.部分焊盘或焊脚氧化严重。
8.PCB布线不合理（元部件散布不合理）。
9.走板方向不对。
10.锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]
11.发泡管拥塞，发泡不平均，造成FLUX在PCB上涂布不平均。
12.风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。
13.走板速度和预热配合不好。
14.手浸锡时操作方法不当。
15.链条倾角不合理。
16.xx不平。
六、焊点xx或焊点不亮
1.FLUX的问题：
A.可经过改变其中增添剂改变（FLUX选型问题）；B.FLUX微腐化。2.锡不好（如：
含量太低等）。七、短路
1.锡液造成短路：
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
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D、发生了连焊即架桥。
2、FLUX的问题：
A、FLUX的活性低，湿润性差，造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
3、PCB的问题：
如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
八、烟大，味大：
1.FLUX本身的问题
A、树脂：
如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂：
这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂：
烟雾大、且有刺激性气味
2.排风系统不完善飞溅、锡珠：
1、助焊剂
A、FLUX中的水含量较大（或超标）
B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）
2、工艺
A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
B、走板速度快未达到预热效果
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C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）
E、手浸锡时操作方法不当
F、工作环境潮湿
3、PCB板的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理，部件脚太密集造成窝气
D、PCB贯串xx不良
十、xx不好,焊点不饱满
1.FLUX的湿润性差
2.FLUX的活性较弱
3.湿润或活化的温度较低、泛围过小
4.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
5.预热温度过高，使活化剂提早激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；
6.走板速度过慢，使预热温度过高
7.FLUX涂布的不平均。
8.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
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9.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
10．PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡
十一、FLUX发泡不好
1、FLUX的选型不对
2、发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大
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