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一种便于移动固定的集成电路封装测试设备.pdfVIP

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  • 2023-07-14 发布于四川
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一种便于移动固定的集成电路封装测试设备.pdf

    本实用新型公开了一种便于移动固定的集成电路封装测试设备，包括测试设备本体、空腔和壳体，所述测试设备本体的下表面固定连接有壳体，所述壳体的内部开设有空腔，所述空腔的内部插设有两个第二连接柱，两个所述第二连接柱的一端贯穿于壳体的外表面；通过设计的转动第二锥齿轮、第二连接柱、第一锥齿轮、第三锥齿轮和第三连接柱，通过转动第二锥齿轮带动第二连接柱进行旋转，随后第二连接柱带动第二锥齿轮旋转，此时第二锥齿轮带动第一锥齿轮旋转，随后第二锥齿轮带动第三锥齿轮旋转使第三锥齿轮带动第三连接柱，从而使螺纹柱旋转带动第一

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214201674 U (45)授权公告日 2021.09.14 (21)申请号 202022683038.7 (22)申请日 2020.11.19 (73)专利权人 盐城市维特加智能装备科技有限

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