一种用于LED封装的超厚FEP薄膜.pdfVIP

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  • 2023-07-14 发布于四川
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本实用新型一种用于LED封装的超厚FEP薄膜,包括自上而下依次层叠的保护层、第一FEP层、增强层、第二FEP层,所述保护层为聚全氟乙丙烯薄膜制成,所述聚全氟乙丙烯薄膜具有黏性,所述聚全氟乙丙烯薄膜粘连在第一FEP层上,所述增强层为玻璃纤维增强网格布层,所述增强层的厚度为20‑40微米,本实用新型结构简单,封装效果好,使用寿命长,通过双层的FEP配合增强层提高了薄膜的总体厚度,提高了薄膜的使用效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214188767 U (45)授权公告日 2021.09.14 (21)申请号 202022572907.9 (22)申请日 2020.11.09 (73)专利权人 苏

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