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本实用新型提供一种半导体封装力度调节式贴合装置，所述装置包括加热机构、贴合头和压力传感器、伺服电机、音圈电机和直线电机结构、所述装置还包括第一级基座、第二级基座、第三级基座和第四级基座，本实用新型通过伺服电机、直线电机结构、音圈电机分别或者合作对贴合头进行驱动，提供的贴合力力度上限高，能够调节的力的大小区间更大，适用于不同的半导体芯片，满足多种不同的作业需求，同时设有压力传感器，与直线电机结构配合，在驱动器检测到压力传感器上传的压力变化值，进行闭环计算，达到控制和检测同步进行的效果，实现切换的同
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219350155 U
(45)授权公告日 2023.07.14
(21)申请号 202223356203.3
(22)申请日 2022.12.12
(73)专利权人 珠海市硅酷科技
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